耗、高制造成本、热膨胀系数失配等固有缺陷，在AI算力芯片、5G/6G高频通信等场景下愈发凸显。在此技术迭代的关键节点，英特尔、三星、台积电等全球半导体巨头的集体入局，标志着产业界已形成“从硅到玻璃”的技术共识，玻璃基板(TGV)技术在当下已成为半导体行业中“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道。

  上市公司中，帝尔激光TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。鸿利智汇MicroLED在早几年已形成玻璃基板的批量生产能力，支持P0.6-P1.2全系列玻璃基MicroLED产品封装，通过OEM等合作模式，与多家显示厂商达成技术对接，交付多款玻璃基样品。
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