660-750亿元，同比增长1714.67%-1934.85%，归母净利润为500-570亿元，同比增长2244.03%-2544.19%，业绩增长强劲。此外，在AI与HPC驱动下，需求爆发，国产封测厂商均积极布局各个技术。华为新定律有望进一步加速国内先进制程与产业技术发展。大厂减产，AI需求挤兑下成熟制程全面紧张新一代AI服务器单柜功率从普通服务器的3-5kW飙升至15-20kW，核心芯片功耗突破1400W，所需的电源管理芯片数量是普通服务器的数倍，TrendForce指出，由于AI服务器对电源密度的需求远高于通用型，且属于供应商优先供货的品项，8英寸晶圆BCD制程因此大幅偏向AIPMIC，而供给端收缩下，8英寸产能全面紧张。随着AI需求强劲成长，自2025年起逐步削减8英寸产能，计划2027年实现部分厂区全面停产，将资源集中投向先进制程及高阶封装业务;三星晶圆代工减产动作更为激进，2025年下半年便启动8英寸产线收缩，其核心目标是将产能、资本开支向12英寸先进制程倾斜，全力争夺AI算力芯片代工市场份额。国内晶圆代工厂在28nm等成熟制程领域实现技术突破、持续扩张产能，正逐步重塑全球供应格局，有望直接受益于此轮成熟制程供需反转。相关标的制造：、、、等;前道设备：、、、、等;后道设备：、、、、等：、、、、、、等;封测：盛合晶微、、、、、、、等。风险提示：下游需求不及预期;技术迭代不及预期;国内产能建设推进不及预期。
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