应对：统一总线（Unified Bus）、近封装光引擎（Hi-ONE）、3D Folding（折叠）。代文亮表示，大型AI智算集群超过80%的能耗来自数据搬运而非计算本身，超过70%系统成本来自数据搬运，传统多协议栈带来大量协议转换与握手开销。如此，光有芯片算力的堆叠还不够，互连延迟、供电响应、散热约束三者共同构成系统τ的下界，任何一项短板都会成为全局瓶颈。韬定律描述了一个宏大的技术方向，但谁来提供实现τ跨层协同优化的设计工具？事实上，国际EDA三大巨头（新思科技、楷登电子、西门子EDA）都已意识到STCO发展趋势及这一结构性的机遇，并将其作为战略重心。为此，新思科技以350亿美元收购了全球最大的仿真分析公司Ansys，西门子EDA收购了Altair。记者注意到，芯和半导体的STCO（系统技术协同优化）理念及三大平台（3DIC Chiplet先进封装仿真平台、封装PCB板级全流程设计平台、集成整机系统仿真平台），正是针对韬定律需求构建的，其产品将仿真范围从2D单芯片扩展到2.5D/3D Chiplet先进封装、板级乃至整机；分析维度从单物理场升级为电、热、力、电磁多物理场耦合；工作介入点从事后验证前移至架构探索阶段；产品形态从离散工具集合演进为统一的系统级设计平台。
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