户送样验证中，尚未实现量产，2025年度公司2.5D封装产品线实现收入为194.97万元，为公司向客户收取的工程开发费在当年确认的收入金额，占公司全年营业收入的比例极低，目前对公司业绩不具有重大影响。公司股票及“甬矽转债”交易价格短期波动幅度较大，请广大投资者注意投资风险，理性决策，审慎投资。公告，近期市场对PCB关注度较高。尽管目前面向数据通讯应用领域的PCB需求呈现爆发式增长，但也吸引了大量同行调整战略并将资源向该领域倾斜，通过强劲的资本开支与产能扩张切入市场。随着行业整体产能的持续释放与逐步落地，成熟技术平台的准入门槛或将被摊薄，未来的市场竞争预计将会加剧，行业利润空间或将面临结构性挤压。公告，公司关注到近期投资者对公司和光模块业务较为关注。经统计，公司2025年度来自海外2家和光模块品牌客户及其子公司的收入为3019.09万元，占公司同期营业收入的比例为1.15%；2026年第一季度海外2家和光模块品牌客户及其子公司收入约1609.36万元，占公司同期营业收入的比例为2.6%。公司目前海外和光模块业务收入规模及营收占比较小，请广大投资者理性投资，注意投资风险。公告，近期“金刚石散热材料”关注度较高，截至目前，该应用场景尚未达到大规模市场化应用阶段，市场化进度尚存在重大不确定性，未对公司主营业务及收入产生影响，请投资者注意投资风险。公司股价短期波动幅度较大，存在较高的炒作风险，未来存在快速下跌的可能。公告，目前公司MLCC产品的营业收入占公司整体营业收入比例未达1%，公司MLCC离型膜主要应用于和领域，暂未应用于AI算力服务器。该业务短期内对公司业绩影响较小，请广大投资者注意投资风险，理性决策，审慎投资。公告，经核查，截至目前，公司未与、华为开展业务合作。目前公司的高速传输连接器产品主要应用于计算机及外围设备领域，在服务器等新兴领域的应用尚在拓展当中，服务器等新兴领域的业务营收占公司整体营收占比极低，不到1%，预估短期内对公司整体经营业绩贡献有限，未来订单获取及业务发展存在不确定性。公告，公司股票于2026年4月10日至5月26日连续30个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达105.90%，可能存在短期快速上涨后下跌的风险。集成电路先进封测行业从投资到量产跨越的相对较长，受设备交期、客户验证进展及产品规划、行业波动、市场需求等多种因素影响，过程中存在多重不确定性
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