5月27日，上交所上市委发布公告，长鑫科技科创板IPO过会。此前，本报报道了长鑫科技正在加速冲刺科创板IPO（详见上证聚焦｜存力大跃迁）。历时148天，长鑫科技IPO迎来关键性进展。长鑫科技是科创板试点IPO预先审阅机制后的首单受理项目，此次过会后公司将步入注册程序，证监会注册同意后，公司将正式启动招股登陆A股市场。作为中国第一大DRAM原厂，长鑫科技拟公开发行不超过106.22亿股（行使超额配售选择权之前，下同），占公司发行后总股本的比例不低于10%。发行后总股本不超过708.15亿股。依托亮眼的盈利基本面，叠加AI算力高景气赛道带来的估值红利，有市场机构预计其市值有望冲击2万亿元至3万亿元区间。此次公司拟募资295亿元，将成为2026年以来A股最大IPO。具体来看，长鑫科技专注于动态随机存取（DRAM）的设计、研发、生产和销售。公司现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。根据Omdia的数据，按照产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。长鑫科技表示，2026年前3个月，受全球算力需求持续增长、主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势；叠加公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，相关经营业绩均同比大幅增长。长鑫科技给出的业绩指引更为乐观。2026年上半年，公司预计营业收入为1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润为500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%；扣非净利润为520亿元至580亿元，同比增长2278.89%至2530.30%。长鑫科技IPO进程颇为高效，用时不到5个月。公司IPO于2025年12月30日获受理，也是科创板试点IPO预先审阅机制后的首单受理项目。今年5月17日，长鑫科技更新IPO招股书（申报稿），审核状态由“中止”恢复为“已受理”。从最初获受理到顺利过会，长鑫科技用时148天，再次跑出科创速度。此次IPO，长鑫科技拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目和动态
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