。在此背景下，拥有先进封测技术、头部客户资源的国内封测厂商有望持续受益，长电科技便是其中之一。全球第三、国内第一，龙头地位凸显行业风口之下，只有具备核心技术与规模化产能的企业，才能充分享受赛道红利。经过多年积累，长电科技已在技术、产能等方面形成竞争优势，也是国内少数同时掌握2.5D、3D全层级封装技术的企业，技术储备与产能布局高度匹配华为韬定律的落地需求。目前，长电科技聚焦关键应用领域，在高算力(含相应的存储、通讯)、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等领域拥有半导体先进封装技术，如SiP、WL-CSP、FC、eWLB/ECP、PiP、PoP 及 XDFOI系列等。同时，该公司在大颗 FCBGA 封装测试技术上积累了十多年经验，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力，可提供高性能计算芯片的核心封装方案。在高性能先进封装领域，长电科技XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段。该技术属于高密度扇出型异构封装解决方案，区别于传统平面封装模式，通过工艺设计协同优化实现高密度多维异质异构集成，已广泛应用于高性能计算、人工智能、5G 通信及汽车电子等领域。可以看出，该公司的技术路径与华为韬定律高度契合，都摒弃了单一芯片极致进程的老旧路线，将先进封装作为芯片性能升级的重要突破口。长期以来，长电科技一直高度重视研发投入，不断夯实技术护城河。根据公司披露，2025年，长电科技研发费用达到20.86亿元，同比增长21.37%。长电科技在2025年年报中透露，公司将向先进键合技术、载板/中介层材料演进、热与供电协同设计、PLP规模化制造等方向持续发力，系统推进先进封装技术演进。在产能布局层面，长电科技2026年固定资产投资预算约100亿元，重点投向2.5D/3D先进封装产线建设及产能扩张。长电科技在业绩说明会上透露，公司客户需求强劲，与之匹配高密度存储及电源管理模块需求自第二季度起、特别是下半年迎来爆发式增长。今年第一季度公司整体产能利用率已超过80%，后续有新工厂和产能逐步释放。后续公司将努力推动整体稼动率提升，加强与市场和客户链接，优化订单和排产。长电科技同时表示，在产能供不应求、产能相对紧缺的情况下，产线资源宝贵，公司将不断优选客户、优化产品结构，提升单位价格，以把握AI算力、存储等需求。目前，长电科技在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构
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