sp;   中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示，当下，机柜算力密度不断提高，传统铜质散热器、常规液冷系统的散热能力或许跟不上硬件迭代速度，热量堆积会直接限制性能释放。在超高热流密度的工况下，金刚石相关材料及产品凭借较高的导热性能，有望迎来规模化应用。

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