价周期，产能紧张或持续

  功率半导体行业进入涨价周期，今年年初以来，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等龙头企业密集宣布涨价。市场分析认为，由于各地成熟制程产能纷纷满载，产能紧张状况在下半年恐只增不减。

  功率半导体器件应用场景十分广泛，涵盖从电力制造、传输、分配到电力使用、消费等电能各个主要环节，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等诸多领域发挥重要作用。2026年开年以来，功率半导体行业迎来一轮密集涨价潮。英飞凌在涨价函中明确表示，AI专用数据中心的部署导致多款功率开关及集成电路出现供应短缺。此外，在成本方面，半导体封装所需关键金属材料价格持续上行，叠加全球能源价格上涨与低碳转型带来的合规成本增加，使得产业链整体生产成本显著抬升，成为推动产品价格上调的重要基础。

  上市公司中，芯联集成12英寸晶圆产线已实现月产能3万片，主要生产高压模拟IC、MCU、IGBT等产品，广泛应用于车载、工控、消费、人工智能(AI)等各个应用领域。宏微科技始终专注于IGBT、FRD、SiC、GaN等功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，公司相关IGBT技术已达国际先进、国内领先水平。

  英特尔加码玻璃基板，欲打造全球首座量产基地

  英特尔押注下一代先进封装与硅光子，计划推进改造新墨西哥州里奥兰乔工厂，打造成为全球首个玻璃基板量产基地。英特尔是全球玻璃基板技术的先行者。早在2023年9月，英特尔便将玻璃基板纳入先进封装路线图，2026年1月，在日本NEPCON展会上，英特尔展出首款EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)+玻璃芯基板整合样品，采用“10-2-10”堆叠结构，封装尺寸达78×77毫米，实现无微裂纹突破。

  此前，京东方与康宁公司共同宣布，双方将在玻璃基封装载板等多个前沿领域展开全面深度合作。东方证券蒯剑认为，玻璃基板具有优异的绝缘性能，在AI加速器及CPU封装基板、CPO、CoPoS技术、Mini/Micro-LED封装等多领域具备广阔应用前景，头部企业正在加速布局。看好玻璃基板在先进封装领域的应用有望逐步成熟，下游打开应用空间。

  上市公司中，蓝思科技正配合全球头部HDD厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026年是验证及小规模试产的关键阶段。水晶光电业务布局全面覆盖光学元
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