旋风、中兵红箭等6股均获得超亿元净流入。消息面上，近日，金刚石铜复合材料近期在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%，芯片性能提升10%，温度下降5摄氏度。这是全国首次规模化采用金刚石铜复合材料，标志着金刚石散热材料已走出实验室，进入主流数据中心供应商的规模化采购清单。此外，英伟达下一代VeraRubin架构单GPU热耗高达2300W，远超上一代GB300的1400W，暴增64%，传统散热材料已触达物理极限。英伟达在2026年5月财报电话会上正式确认下一代VeraRubin架构GPU将于第三季度开始量产出货，全面采用“金刚石铜复合材料+液冷”的全新散热方案。稍早前，台积电在完成碳化硅与单晶金刚石两种散热材料的对比测试后，最终选定单晶金刚石作为千瓦级功耗AI芯片的背面散热方案。华福证券判断，2026年有望成为金刚石铜复合材料规模化应用的元年，金刚石作为未来算力芯片、数据中心的“终极材料”，产业化进程已明显加快，测算2030年AI芯片领域金刚石散热市场规模有望达480亿元—900亿元。
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