enter hspace=10 vspace=10 alt=〉  国金证券：行业完成从承载平台到核心互联介质的价值跃迁

  当前AI推理瓶颈迭代与架构演进，正推动PCB价值定位实现根本性跃升。Transformer架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配，英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求，PCB技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin系列开启AI硬件密度时代，2026-2027年量产的VeraRubin、RubinUltra平台大幅提升算力，正交背板以78层PCB替代铜缆，拉动PCB价量齐升，单台服务器PCB价值提升超两倍，高端PCB供需失衡延续至2027年。CoWoP方案打破PCB与封装基板边界，使PCB承担封装基板功能，单GPU配套PCB价值达600美元，M9级材料体系升级叠加上游供给紧张，推动PCB工艺精度逼近半导体级，行业完成从承载平台到核心互联介质的价值跃迁。

  招商证券：PCB产业链有望打开远期成长空间

  进入2026年二季度，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期看，围绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提高、高散热需求提升等痛点，PCB产业链上下游正从新材料、新技术等多个维度进行创新升级，有望打开远期成长空间。

  华西证券：RTF和HVLP高端铜箔供不应求

  上游覆铜板、高端铜箔、电子布及特种树脂等原材料价格继续上行，带动PCB成品价格同步走高。随着覆铜板(CCL)全面涨价，各大厂商相应调价，全球电子铜箔也正进入高端产品(HVLP系列/RTF系列)上涨、各类铜箔产品价格普遍上涨、加工费持续上行的行业周期。锂电铜箔和电子电路铜箔双双涨价，加工费普遍上调1500-5000元/吨，部分高端产品涨价幅度超30%，总体来说，2026年供需缺口比2025年更大，尤其在AI算力硬件需求背景下，RTF和HVLP高端铜箔供不应求。

  国盛证券：预计到2029年全球PCB市场销售收入将达937亿美元

  以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，CAGR为4.9%。预计到2029年，全球PCB市场销售收入将达937亿美元，2025年至2029年
=*=*=*=*=*=
当前为第2/3页
下一页-上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页