CAGR为4.8%。

  东吴证券：看好国内企业扩产带动设备国产化机遇

  HVLP铜箔主力供应商包括日本三井、古河、福田及韩国斗山，高端电子布则由日本日东纺、旭化成等主导，而日韩企业扩产意愿弱、速度慢，导致供需失衡加剧。目前进口铜箔设备与电子布设备均处于供不应求状态，看好国内企业扩产带动设备国产化机遇。

  长城证券：AI服务器的需求增长以及数据中心和云基础设施大规模扩展带来PCB的需求稳增

  AI服务器的需求增长以及数据中心和云基础设施大规模扩展带来PCB的需求稳增。根据QYResearch，按照产品细分，多层板是最主要的细分产品，占据大约58.4%的份额，但是HDI的占比在稳步提升。随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI，小型AI加速器模组通常使用4-5阶的HDI来达到高密度互联，因此HDI将是未来五年AI服务器相关增速最快的PCB，特别是4阶以上的高阶HDI产品需求增速快。Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。

  (本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)
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