实现国产替代。华西证券指出，PCB上游原材料中覆铜板成本占PCB生产成本的30%—40%，其自身成本构成中，铜箔（42.1%）、树脂（26.1%）、玻纤布（19.1%）合计占比达87.3%，原材料价格波动对覆铜板成本影响显著。5月份以来，行业迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布及特种树脂等原材料价格继续上行，带动PCB成品价格同步走高。随着覆铜板CCL全面涨价各大厂商相应调价，全球电子铜箔也正进入高端产品（HVLP系列/RTF系列）上涨、各类铜箔产品价格普遍上涨、加工费持续上行的行业周期。超级电容概念活跃超级电容概念盘中强势拉升，截至收盘，昆工科技涨超19%，宏明电子涨超14%，火炬电子、风华高科、江海股份等均涨停。值得注意的是，风华高科近5个交易日已斩获3个涨停板。机构表示，AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容成为结构性必需品。国金证券认为，AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲，传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环，其中LIC路线凭借更高能量密度与紧凑体积适配 AI 机柜空间约束，成为主流选择。英伟达自GB300起将电解电容器集成至电源架，可使电网峰值需求降低约30%；下一代Rubin平台将储能容量较前代大幅拉升，标志着储能元件从附属功能升级为核心系统组件。江海股份等国内厂商已明确MLPC及超级电容产品适配GB300方案，正加速对接服务器供应链。超容、锂电池与柴发构成“快但短—慢但久—久但慢”的多级互补体系，三者缺一不可。超级电容已从实验室方案走向机柜级标配，2026年下半年Rubin平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。校对：王蔚
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