5月28日，A股MLCC版块上涨，火炬电子(603678.SH)、风华高科(000636.SZ)、华锋股份(002860.SZ)、金时科技(002951.SZ)、北京科锐(002350.SZ)、江海股份(002484.SZ)等多只成分股涨停。消息面上，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了BOM拆解，MLCC方面，摩根士丹利估算VR200每机架MLCC内容价值约为4320美元，较GB300的1530美元增长约182%。报告指出，高端AI服务器MLCC需求目前已呈现强劲态势，各ODM正积极抢备库存，以应对Rubin机架从2026年下半年起的量产爬坡。500)this.width=500 align=center hspace=10 vspace=10 rel=nofollow/〉MLCC价值量迎来跨越式跃升MLCC即贴片电容，全名叫多层片式陶瓷电容器，在电子行业里因为用量巨大，被形象地称为电子工业大米。它主要用来在电路里储能、滤波和去耦，保证电子设备稳定工作。摩根士丹利最新发布的英伟达下一代Vera Rubin(VR200)机架BOM拆解报告，彻底揭开了高端AI服务器硬件迭代的增量红利，其中MLCC作为核心被动元器件，价值量迎来跨越式增长。根据摩根士丹利精准BOM物料拆解测算，VR200 Rubin机架单台MLCC价值量达到4320美元，相较于GB300机架1530美元的MLCC价值，同比大幅增长182%，在服务器核心配套元器件中涨幅位居前列，仅次于PCB板块的233%增幅，远超ABF载板、电源、散热等硬件升级幅度，成为本轮AI机架迭代的核心受益品类之一。本次MLCC价值量暴增并非单一用量叠加所致，而是产品升级与结构革新双重驱动的结果。一方面，VR200机架全面升级PCB板材规格与层数，计算板、交换机板的电路复杂度大幅提升，单板MLCC搭载数量显著增加。其中，计算板MLCC单板价值从25美元提升至90美元，交换机板从20美元实现大幅跃升；另一方面，全新引入的BlueField智能网卡、ConnectX高速互联模块以及新增的中板PCB模组，带来了大量新增MLCC配套需求，高端高容、高频MLCC产品占比持续提升，直接拉高单机整体价值量。值得注意的是，本次迭代彻底改变了传统AI服务器的价值分配逻辑。过往市场聚焦GPU、内存等核心大件的价
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