刚石是目前唯一在节点级、封装级、模组级三层都可应用的材料。在单芯片功耗超过1400瓦的场景中，金刚石是必选项。作为半导体赛道成长速度最快的新材料，估值水平有望达到50倍以上甚至更高水平。华福证券表示，利用3D打印技术制备金刚石铜微通道液冷板，可使液冷板导热系数突破1000W/m.K，界面热阻降低至0.1K/W，适配1500W/cm以上的超高热流密度场景。2026年有望成为金刚石铜规模化应用的元年。金刚石材料作为未来算力芯片、数据中心的“终极材料”，产业化进程已明显加快。该机构测算，2030年AI芯片领域金刚石散热市场规模有望达480至900亿元。这些公司披露相关业务布局今年二季度以来，融资资金加仓多只培育钻石概念股。据·统计，截至5月27日，博云新材、沃尔德、四方达、力量钻石、国机精工、英诺激光融资净买入额超亿元，依次为4.24亿元、4.04亿元、3.19亿元、1.48亿元、1.17亿元、1.07亿元。近期，沃尔德在接受调研者提问时表示，公司研发的高品质CVD金刚石热沉，专为解决大功率激光器在高功率密度下的散热问题，目前产品已顺利通过客户认证。该产品凭借超高导热性能，能有效抑制高功率运行下的热效应，提升激光器的性能。四方达相关人士表示，公司生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/（m·K）以上，主要用于GPU散热。目前，该公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。业绩方面，博云新材、豫园股份、力量钻石今年一季度净利润同比翻倍式增长，增幅依次为13362.43%、202.87%、147.1%；中兵红箭、英诺激光、惠丰钻石同比实现扭亏为盈。5月26日，力量钻石发布股票交易异常波动公告表示，近期“金刚石散热材料”关注度较高，截至目前，该应用场景尚未达到大规模市场化应用阶段，市场化进度尚存在重大不确定性，未对公司主营业务及收入产生影响，请投资者注意投资风险。中兵红箭则在投资者互动平台表示，公司密切关注散热领域的应用研究与市场拓展，目前金刚石散热片已实现小批量生产，正积极与下游应用企业开展技术对接。‍声明：所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。校对：高源
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