端侧AI战略的重要组成部分。2026年，公司战略投资AR眼镜企业Rokid，并以“战略投资+联合研发”的方式推进合作，双方将在AI眼镜、空间计算硬件及算法底座等方向展开协同，从芯片定义、产品适配到终端体验进行联合开发。通过与智能硬件入口型企业的深度合作，艾为电子有望进一步切入AI眼镜、可穿戴设备等端侧AI重点场景。从应用方向看，艾为电子端侧AI解决方案已覆盖智能穿戴、机器人、智能汽车和AI家电等多个领域。在智能穿戴和AR/VR设备中，公司方案可支持体征监测、实时翻译、离线交互等功能；在机器人领域，可提供本地感知、运动控制和决策算力支持；在智能汽车场景中，可提升座舱语音、灯效和触觉反馈体验；在AI家电方向，则可赋能空调、冰箱、花洒等产品实现语音交互与智能控制。业内人士认为，端侧AI的发展将重塑智能硬件产业链价值分配。与云端AI相比，端侧AI更加重视低功耗、实时响应、隐私安全和本地化处理能力，对芯片企业的综合技术能力提出更高要求。艾为电子从数模混合信号芯片出发，围绕感知、交互、连接、供电和本地计算进行系统布局，有助于提升其在智能终端产业链中的参与深度和产品价值量。艾为电子表示，未来公司将继续围绕“声光电射手”技术体系，保持高强度研发投入，持续迭代NPU、低功耗、多模态交互等核心技术，并拓展与终端品牌、模组厂商、算法企业和生态伙伴的合作边界，推动端侧AI能力在更多智能硬件场景中落地。随着AI技术从云端向终端加速渗透，端侧AI有望成为智能硬件创新的重要方向。对于艾为电子而言，端侧AI不仅是产品矩阵的延伸，也是公司从单点芯片供应向系统级解决方案升级的重要战略路径。依托既有技术积累、研发投入和生态合作，公司正加快构建面向万物智联时代的端侧AI芯片能力。（厉平）
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