要突破的壁垒。”周苑说，“创业之初即选择了‘既兼容又自主创新’的路线，让原本基于国外芯片的生态体系能以更低代价迁移到国产硬件平台。”刘太国也表示，从国产化进程来看，56G及以下高速产品已基本实现国产化，“112G、224G高速产品仍存在替代空间，目前主流112G高速产品国产化率40%—50%”。在他看来，当前国内芯片算力场景对224G高速产品的需求尚未充分释放，导致这类产品国产化替代进程较慢。在存储方面，何瀚表示，AI产业的发展正在改变算力、存储和互联之间的关系。很多客户在设计新一代计算架构时，已不再只关注单点算力提升，而是更加重视存储容量、数据带宽、访问效率和互联能力之间的系统匹配。谈及未来景气度，何瀚表示，从当前产业链反馈看，与过去短采购、价格波动较大的特征相比，当前部分核心资源的锁定正在拉长，长合作、前置备货和供应协同现象更加明显。有业内人士还透露，有大型算力提供商、云厂商等正在寻求签订三到五年的长期合约，并愿意交付巨额定金，这或许代表了产业链玩家对未来趋势的判断。产业链公司加码布局面对巨大的市场需求，AI产业链公司正在加码布局。渠建平表示，公司目前产能已饱和，面对持续增加的需求，公司在泰国购买土地并自建了厂房。目前，设备已陆续到位，预计二季度可投产，释放部分产能，今年下半年将达到量产规模。“泰国基地二期也会加快建设，如果新加坡上市成功，部分募投资金也将用于泰国基地二期建设。”渠建平透露，“公司无锡基地二期也在扩建，未来将拥有全球双基地，两个基地可灵活调配。”周苑表示，在2023年搭建了自主研发的千卡级集群，现已完成万卡级集群的部署，目前正攻坚十万卡级集群，“随着模型参数量增加以及快速迭代，对算力的需求持续攀升。为此，不断加大研发投入”。何瀚透露，面对AI应用带来的新需求，后续将围绕三方面持续布局：一是巩固AI端侧存储优势，面向AI/AR眼镜、、AI PC等新兴终端推进产品规划和研发储备；二是加大企业级和数据中心存储投入，提升面向服务器、数据中心等场景的产品定义、系统验证和规模交付能力；三是依托“存储+封测”的产业基础，推进晶圆级先进封测相关工艺和服务能力建设。
=*=*=*=*=*=
当前为第2/2页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页