而AI服务器已经跃升至20到30层，甚至更高。层数的增加意味着更复杂的互联结构、更高的信号完整性要求、更严苛的散热标准。而更大的变化还在路上。按照的产品路线图，下一代的Rubin服务器架构将引入“正交背板”等全新设计理念。简单来说，过去服务器内部各个子板之间的连接需要经过多个接口、电缆甚至额外的转换板，而正交背板通过一种全新的垂直互连架构，让信号能直接从一块板跳到另一块板，路径大幅缩短，损耗降到最低。这意味着PCB将不再仅仅是元器件的“承载平台”，而是正在变成算力系统内部的“核心互联介质”。有券商研报甚至直接用“化”来形容这种趋势——PCB的技术门槛正在逼近级，单板价值量有望再提升2到3倍。需求的爆发直接传导到了供给端。目前，AI服务器所需的20层以上高多层PCB交付已延长至8至12周，这在PCB行业极为罕见。有机构测算，到2026年全球AI PCB的供需缺口仍将达到17%左右。03.谁在享受红利？一场冰火两重天的分化行业景气度提升，理论上应该水涨船高、人人受益。但PCB行业的现实远比想象中残酷——这是一场冰火两重天的结构性分化。头部企业的业绩堪称亮眼。2025年实现营收192.92亿元，同比增长79.77%，归母净利润达到43.12亿元，同比暴增273.52%。2025年营收同比增长32%，净利润增长74%。更是以102%的营收增速和343%的归母净利润增速成为行业中增长最快的公司。但翻开中小PCB厂商的成绩单，画面截然不同。大量聚焦低端双面板、多层板的企业，不仅没有享受到AI红利，反而面临需求停滞与原材料成本上涨的双重压力。一面是供不应求、加班赶工，另一面是订单萎缩、产能闲置——这种分裂景象的背后，折射的是PCB行业正在发生的深层逻辑切换：从“成本竞争”转向“性能竞争”。此外，华金证券认为AI驱动PCB升级，材料迎发展良机，建议关注：铜箔-、、、、；电子布-、、、、、、、、、、；树脂-、、、、；硅微粉-、、、； PCB化学品-、、三孚新材、、等。过去在主导PCB需求的年代，手机厂商对价格极度敏感，PCB供应商比拼的核心能力是成本控制和规模效应。谁能在保证基本品质的前提下把价格做低，谁就能抢到订单。但AI时代完全不是这回事。数据中心客户对PCB的要求是：信号传输速度要快、损耗要低、散热要好、可靠性要绝对保证——至于价格，反而是次要考虑。这就意味着，能做出20层、3
=*=*=*=*=*=
当前为第2/3页
下一页-上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页