网峰值需求降低约30%；下一代Rubin平台将容量较前代大幅拉升，标志着从附属功能升级为核心系统组件。已从实验室方案走向机柜级标配，2026年下半年Rubin平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。2、LIC/EDLC双路线并行，武藏与Maxwell分别引领。当前主要分为EDLC(双电层电容)与LIC(锂离子电容/HSC)两条路线：EDLC依赖纯物理双电层，具备长寿命、高倍率、强脉冲响应优势；LIC则融合锂离子嵌入机制，兼具更高能量密度与更小体积，更适用于高密度AI服务器场景。整体来看，LIC与EDLC未来将在AI服务器、、电网调频等场景长期并存，并在部分应用中形成替代关系。3、GB300推动进入标配时代，国产厂商迎来补位窗口。随着GB300NVL72单柜功率提升，AI服务器对瞬态供电稳定性的要求显著提高，与BBU正从GB200阶段的“选配”升级为GB300时代的标准电源架构组成部分，并被统一整合至 Storage Tray能量存储托盘体系中。在AI服务器需求爆发背景下，供给端已出现明显缺口：GB300对应需求量较大，而当前产能或无法满足，我们假设2026年GB300NVL72机架出货量在5万台～6万台，单个GB300机柜需要5个BBU模块和超过300个器，2026年GB300预计将需要1500万～1800万个器，而武藏截至2026Q3的规划年产能为650万颗。4、国内厂商有望迎来重要补位机会，包括、、(旗下烯晶碳能)等，均在EDLC/混合方向积极布局，有望受益于AI电源架构升级带来的产业机会。相关标的，：、、、、等。SST：、、、、等。SST需要用到的SiC：、、、等。每日经济新闻
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