系认证等相关信息，相关信息均为不实信息。”宝鼎科技强调，截至目前，公司未与英伟达有过接触，也未与其开展任何形式的业务合作。宝鼎科技同时表示，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。“公司铜箔产品主要为普通铜箔，普通铜箔不能应用于AI 服务器及算力领域，产品毛利率较低。超低轮廓 HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未纳入 AI 服务器供应链体系认证，未形成批量生产，亦无扩产计划，未来订单获取及业务发展存在不确定性。”宝鼎科技披露的数据显示，2026年第一季度，HVLP铜箔占公司营收比例仅为0.01%，销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，主要为客户认证送样产品，未形成正式订单，无国外销售，短期内对公司整体经营业绩贡献有限。宝鼎科技进一步提示风险称，2025年度公司覆铜板及铜箔业务亏损，账面净利润-1850.99万元。面对日趋激烈的市场竞争，若公司新产品研发进展不达预期，不能及时完成技术产品迭代升级，将导致市场竞争力减弱，对公司持续盈利能力产生不利影响。
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