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  AI竞赛日益“以内存为中心”，客户抢签长期采购协议

  闪迪(Sandisk)首席技术官表示，AI大模型、KV缓存和专家混合模型等技术趋势，正使全球AI竞赛日益“以内存为中心”，客户抢签长期采购协议的力度前所未见。与此同时，闪迪披露其新型AI内存HBF(堆叠式闪存)将在年底送样，配备控制器的完整产品预计于明年正式推出。

  高带宽闪存(HBF)通过垂直堆叠NAND闪存裸片，并利用硅通孔(TSV)连接基底裸片与闪存裸片，从而实现高带宽。HBF将NAND闪存与类似HBM的TSV技术堆叠，即可在相同带宽(8TB/s)下提供HBM16倍的容量(约3TB)。由于NAND的成本约为HBM的五分之一，因此经济效益也较为可观。广发证券研报认为，Al的Memory时刻，Al记忆持续扩展模型能力边界，AIAgent等应用加速落地。Al记忆相关上游基础设施价值量、要性将不断提升。

  上市公司中，飞凯材料在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中。艾森股份表示，先进封装领域，在HBM、HBF、TSV、TGV等2.5D、3D最新的封装形式上，公司都是主流客户核心供应商。

  高压电磁扁线产品爆单，订单已经排到2027年下半年

  据报道，我国是全球最大的铜产品生产国和消费国，铜消费量约占全球一半以上。铜是支撑传统制造业发展的关键原料，也是AI等新兴产业所必需的材料。一家全球铜加工龙头企业的负责人表示，眼下，市场需求旺盛，其中新能源汽车的高压电磁扁线产品，订单已经排到2027年下半年，原材料铜的消耗极大，每年要采购原生铜和再生铜共计约190万吨。

  电动汽车电磁扁线是一种专为驱动电机绕组设计的高性能导电材料，与传统圆线相比，扁线凭借高槽满率优势，可在相同定子槽内容纳更多铜材，使电机功率密度提升20%至30%。其扁平结构还能有效降低涡流损耗并改善散热性能，尤其适用于高速、高效率电驱系统。据GIR(GlobalInfoResearch)2025年12月发布的调研数据显示，2024年全球新能源汽车用扁电磁线市场规模约61.2亿元(约合871百万美元)，预计到2031年将增长至149.1亿元(约合2180百万美元)，2025至2031期间年复
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