升显著：GB300NVL72机柜价值量较GB200明显提升：芯片端彻底取消风冷方案，采用独立冷板式全液冷架构。冷板数量翻倍至126片，用量提升133%，单柜价值量提升57%：UQD用量翻倍至270对，单柜价值量提升81%。测算其散热模组总价值量9.8万美元，其中冷板/UQD/Manifold/CDU价值占比分别为41%/14%/12%/31%。Rubin平台采用全液冷设计、液冷范围覆盖更多机柜部件：实现100%液冷覆盖，彻底移除计算托盘内的风扇，采用第三代无缆化、无软管模块化设计，液冷覆盖范围从GPU/CPU延伸至服务器端网卡、网络侧设备光模块/交换机、电源端等更多发热部件。同时，关键液冷组件实现升级，包括1)采用微通道冷板，冷板内部流道尺寸缩小至微米级，工艺难度提升；2)采用更高密度CDU，同步提升CDU的换热功率和流量控制精度；3)集成化Manifold等。后续，随着Rubin平台持续优化，技术工艺迭代趋势还包括向相变冷板、冷板材料革新、微通道盖板等方向变革。据测算，假设26-27年AI服务器机柜出货9/12万台，则预测对应2025-2027年液冷空间达631/905亿元。北美推进自研ASIC芯片+国产AI集群逐步标配液冷，全球空间持续扩容：北美主流厂商加速推进自研ASIC芯片进程，且随着ASIC服务器功率升级，加速液冷渗透。以谷歌为例，其TPU v7/v8平台在26-27年加速放量且均强制标配液冷，据最新报告，预计26-27年TPU出货达413/987万颗，其中v7与v8芯片合计占比达85%/100%，测算26-27年带来液冷空间达257/765亿元。国产算力以“集群化、系统化”方式弥补芯片制造工艺的短期不足，加速推进超节点以实现突围，华为CloudMatrix384集群单机柜密度达42kW、总功耗达559kW。后续，随着国产芯片超节点功耗大幅提升且应用比例提高，叠加考虑算力扩容提前配置液冷，国内互联网巨头将加快液冷数据中心部署。假设26-27年国内新增AI数据中心机架分别为5.0/7.W，液冷渗透率分别为38%/54%，则25-27年国内数据中心机架侧液冷空间为98/215亿元。供应链格局变化，推进国内液冷厂商加速突围。 NV链以欧美/台资为主，国内厂商多元模式以加快切入：NV液冷供应链当前格局：冷板主要由AVC(份额近30%)、Cooler Master(
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