升，头部mSAP厂商优先享受红利。mSAP对细线路加工、高阶HDI结构、高频高速材料适配及良率控制提出更高要求，工艺开发和量产爬坡难度显著高于传统PCB制造，目前全球mSAP产能主要集中于①台系厂商方：臻鼎科技()、欣兴电子、南亚电路板(南电)及景硕科技，具备长期积累HDI、SLP及载板制造经验，在mSAP领域布局较早，是全球高端产能主要供应者；②大陆厂商：、、、、近年持续加大高端HDI及mSAP产能投入，已逐步进入AI服务器、高速交换机及光模块等高端应用供应链。爱建证券表示，mSAP已成为高阶HDI的确定性工艺方向，对应设备环节将充分受益于工艺升级及高端产能扩张，具备中长期成长逻辑。
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