制程、架构、内存带宽以及软件适配度，共同构成了智驾系统的真实性能边界，而目前参数量注水正在失去公信力。蔚来总裁秦力洪日前在乐道L80上市群访中曾明确表示，当前行业存在稀疏算力、稠密算力等不同统计口径，算力数值普遍注水3~6倍，“真实算力才是核心”。而算力的差距，很大程度上由制程决定。璇玑A3在国产芯片里制程领先，为4nm。数字越小，意味着晶体管密度越高，在同样面积下塞入更多计算单元，制造难度翻倍上涨。王传福将4nm车规芯片的研发难度类比为“消费级2nm”。这不仅是因为制程的先进，更是因为车规级芯片需要在零下40度至零上150度的极端温差下，保证10年以上、15万公里的零失效运行。比亚迪介绍，璇玑A3单位算力功耗较同级低20%，结合自研算法后，算力利用率提升100%。不过，有市场消息称，特斯拉A15芯片已经迈入3nm制程，这场围绕制程与算力的竞赛边界还在不断推移。25年前，比亚迪差点成为一家芯片公司蔚小理掀起自研智驾芯片潮，2024年，蔚来和小鹏的智驾芯片相继流片成功，2026年5月，理想自研的“马赫M100”芯片亮相。但外界鲜少知道的是，比亚迪造芯时间更早，甚至比造车还早一年。王传福在5月28日的发布会上说，比亚迪做电池起家，很早就认识到芯片的重要性。早在2001年，比亚迪曾数次尝试收购国外芯片公司，但因当地政策法规调整未能成功。王传福称，若当时收购成功，比亚迪可能不会造车，而是成为一家顶级芯片制造公司。“买不到芯片怎么办呢？买不到就自己干。”王传福说。2002年，比亚迪进军半导体行业，成立IC设计部，这是比亚迪半导体的前身，比收购秦川汽车正式造车还要早一年。到2004年，即比亚迪造车次年便成立了比亚迪微电子（后为比亚迪半导体）。2005年组建IGBT研发团队，2008年收购宁波中纬晶圆厂，打通了芯片设计与制造的IDM（垂直整合制造）模式。在此后的十几年里，比亚迪默默积累了涵盖功率半导体（IGBT、SiC）、智能控制IC（MCU）、智能传感器在内的566款芯片，为比亚迪的芯片事业积累了人才储备和技术实力。2021年，比亚迪已经成为国内头部的车规级MCU厂商，当年其MCU量产装车量已突破1000万颗。王传福当时称：“由于提前布局芯片自研，目前全球汽车行业经历的缺芯停产问题，比亚迪没有受到丝毫影响。”与蔚小理们只是自研智驾芯片的故事相比，比亚迪走的是厚积薄发的路径——自
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