【今日主题前瞻】英伟达联手宇树、Sharpa打造参考人形机器人
== 2026/6/2 9:09:24 == 热度 192
重要形态,有望改变人类生产生活方式。广发证券认为,AI智能体适配固收投研效率低、客户服务同质化、风险管理滞后、合规成本高等行业痛点,未来可实现多场景全流程自动化,大幅提升业务效率与风控能力。
上市公司中,天娱数科AI营销业务围绕真实业务场景,以智慧广告大模型为核心引擎,持续完善“基础模型—智能体—多场景应用”的技术架构,推动智能体能力在内容生产、智能投放、客户运营等关键环节落地应用。在直播电商运营方面,公司结合RAG等技术提供AI评论、AI客服、AI智播策略等能力,关项目获得“2025杰出AI智能体应用案例奖”。值得买持续迭代通用AI能力平台,完善AI购物管家、值数AI洞察、海纳MCPServer全矩阵布局。公司与阿里巴巴、京东、拼多多等电商平台及石头科技、苹果、耐克等品牌商保持长期合作。
先进封装工艺中的关键基础材料,锡价半年飙涨40%
据报道,锡因为具有导电性好、熔点低、焊接稳定性强等特性,成为半导体先进封装工艺中的关键基础材料。算力越强,芯片堆叠越密集,锡消耗量就越大,因此被称为“算力金属”。随着人工智能产业的快速发展,金属锡的价格,出现明显上涨,从去年11月的每吨30万元,涨至目前的每吨42万元左右,半年上涨40%,处在历史高位。
东北证券刘俊奇指出,AI产业快速发展,驱动PCB产业增长,同样直接促进SMT工艺需求增长,锡膏行业受益增长。高端PCB板具有高层数、高密度、微间距的特点,对锡膏的需求量更大同时也需要更高端的锡膏产品,产品价值量更高。光模块领域,光纤连接器、光芯片、滤波器等链接过程中需要用到锡膏产品,其中激光锡焊焊接具有焊接牢固、变形小、精度高、速度快、自动控制方便等优点,已成为光通信设备包装技术的重要手段之一。
上市公司中,唯特偶目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠,且已实现批量供货。公司将持续加大高端微电子焊接材料、半导体封装材料、可靠性材料等领域研发与产品迭代,推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新兴领域的渗透应用,为业务增长提供技术支撑。锡业股份目前为相关下游生产企业提供BGA锡球和锡膏等产品。
下游预排产同比增近70%,锂电需求旺季来临
近日,匠芯新能源年产9000万支动力型圆柱锂离子电池项目、纬湃新能源年产9000万支聚合物锂离子电池项目投产。
根据鑫
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