续至今年年底。据两名不愿具名的参会人士透露，本周一，多家咨询机构与分析师齐聚OPEC维也纳总部参加技术研讨会。这些专家们警告称，石油产量恢复至战前水平需要数月时间。周二，OPEC将召开经济委员会会议，该委员会由一批技术专家组成，他们代表部长们对市场状况进行分析。部长们将于6月7日以线上方式举行会议。个股消息联手“重新发明PC”!(.US)Build大会今启幕：Windows端侧AI亮剑，高端PC格局震荡。将于当地时间6月2日至3日在美国旧金山梅森堡举办Build 2026开发者大会。结合目前释放出的议程、官方博客、最新技术释放及多家科技媒体的提前爆料，本次Build大会的核心脉络已经非常清晰：将围绕“代理 AI”、“自研大模型”、“端侧算力落地”和“开发者体验重塑”四大支柱，展开一场关于未来计算形态的深度布局。下一个“万亿美元科技王者”就是它? 黄仁勋亲自吹票 “站在光里”的迈威尔(.US)再度强化AI互连主线。聚焦于大型AI数据中心定制化AI芯片(即AI ASIC)与光互连技术，以及作为AWS Trainium系列AI ASIC最大规模合作伙伴之一的股价在周二美股盘前一度狂飙近30%，核心逻辑无疑在于CEO黄仁勋在2026中国台北Computex大会第二天与同台对谈时，表示(即Marvell)有潜力成为下一个市值超过1万亿美元的上市公司，并称其在大型AI数据中心互连基础设施系统中扮演至关重要角色。Vera CPU来袭，(.US)祭出至强6+。在2026年台北国际电脑展（Computex）上，行业的竞争焦点正在发生变化。展会首日，（.US）发布面向下一代Rubin平台的Vera CPU，试图进一步完善其从CPU、GPU到网络互联的全栈AI基础设施能力；而在第二天的主题演讲中，（.US）则祭出了采用18A工艺的Xeon 6 Plus（至强6+）处理器，并首次系统性地展示其围绕Agentic AI（智能体AI）构建的机架级AI基础设施战略。这场竞争的本质，已经不再是CPU与GPU的简单对抗，而是AI时代系统控制权的重新分配。Arm(ARM.US)CEO透露：自研芯片业务或提前达成150亿美元目标。Arm CEO雷内 哈斯受访表态，受AI产业超预期景气度提振，公司芯片营收或较原定时间提前触达150亿美元目标。哈斯于台北电脑展期间接受采访，重申对本世纪末达成业绩指标保有高度
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