【今日主题前瞻】AI开辟新应用场景,超级电容企业“订单处于历史较高水平”
== 2026/6/4 9:21:39 == 热度 189
批量出货,100GEML激光器仍处于客户验证阶段。杰普特核心产品为激光器,推出了MPO/MMC光连接模块、光纤阵列单元(FAU)等核心产品,并且正加快研发光连接及FAU生产所需的自动化设备、激光设备及检测设备,有望形成“核心器件+制造装备+工艺能力”的协同发展格局。
AI需求驱动先进制程扩产,封测设备采购需求超乎预期
强劲的AI需求驱动下,半导体行业正处于新一轮的上升周期。机构表示,通过对日本DISCO、泰瑞达、爱德万、FormFactor等海外领先封测设备厂商进行分析,可以发现AI的强劲需求已经通过产能扩张逐步传导到上游设备环节,且需求增长速度有望持续超预期。
AI技术革新与先进封装演进成为行业最核心的增长动力,持续重塑测试设备的技术路径与市场空间。广发证券指出,新一轮半导体上行周期下,AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度;此外DeepSeekV4等模型推出也有望带来国产算力新需求,进而带来国产设备需求弹性。双重因素叠加下,国产封测设备厂商大有可为。
上市公司中,光力科技国产化高端半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售,公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率,性能处于国际一流水平。深科达分选机设备可以应用于存储封测环节并已于通富微电、长电科技等优质客户建立了深入合作。
全球首条三波段超低损多芯光缆线路建成开通
近日,亨通光电联合中国移动、山东移动自主设计的全球首条S+C+L三波段(短波段+常规通信波段+长波段)超低损多芯光缆线路在山东青岛正式建成开通。这条新型光缆线路突破传统光纤的传输容量极限,标志着我国空分复用光纤与多波段融合技术迈入商用化新阶段,为智能时代算力互联、超大带宽传输提供了全新技术方案。
目前全球光纤光缆仍存在较大供需缺口,根据CRU预测数据,2026年全球光纤光缆总需求预计达到5.77亿芯公里,但有效供给仅约3.97亿芯公里,全年供需缺口达到1.8亿芯公里,缺口率约为16.4%。甬兴证券应豪指出,随着AI算力网络、6G预研、全球数字基建等需求的持续释放,全球光纤光缆市场有望进入2~3年的高景气周期。其认为,随着AI算力需求的爆发驱动数据中心内部及外部互联传输性能及需求持续提升,光纤光缆市场需求也随之抬升。但由
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