算板平均电容搭载量将由此前的1万~2万颗提升至1.5万~2.5万颗。特别是随着800V高压架构、垂直供电等技术的应用，单机柜的MLCC搭载量大幅提升。ABB电气相关负责人告诉21世纪经济报道记者，随着AI计算密度持续提升，机架功率正迈向兆瓦级。在此功率水平下，传统低压架构（如54V直流或400V交流）将导致极高的电流，进而带来显著的传输损耗、散热挑战以及铜材成本增加。采用800V直流架构可在相同功率水平下显著降低电流，从而减少损耗、简化热管理、减小导体截面积，并最大程度减少交直流变换环节——这些都有助于提升系统效率、可靠性与功率密度。这使得800V直流成为下一代AI工厂的自然演进方向。把握上行周期，国产化加速如前所述，AI算力正在从需求侧彻底重构MLCC，而市场正在对MLCC从周期品转向AI基建重新估值。根据Dataintelo，全球MLCC市场规模预计由2025年的约148亿美元增长至2034年的约286亿美元，CAGR约7.6%，其中AI服务器与汽车电子成为结构性增量来源。就市场格局来说，本土厂商正迎来难得的窗口。综合中国电子元件行业协会数据及宏明电子招股说明书，2024年全球MLCC市场CR5达77.3%，其中村田、三星电机份额分别为31.8%、22.9%，日韩龙头仍主导高端AI服务器、车规和超微型产品。不过，随着海外头部厂商产能持续向高附加值品类倾斜，财通证券判断，中低端及部分中高端市场出现了国产化率提升窗口期。国内MLCC产业链的公司主要有三环集团、风华高科、宏明电子、达利凯普、微容科技、国瓷材料等。银河证券研报认为，国产MLCC公司持续提升技术和份额，合计市场份额已达10.4%，未来有望在MLCC上行周期中受益。就具体产业趋势而言，财通证券认为，未来国产化路径有望沿着“消费电子成熟规格替代、汽车电子切入国内整车供应链、AI服务器配合国产算力链实现从1到N”逐级演进。实际上，本土厂商正在紧握AI带来的超级周期机会，等待大幅扩产、提价。比如，高端电子元器件行业龙头风华高科，5月在投资者交流中透露，MLCC产品扩产项目“祥和工业园高端电容基地项目”已于2025年底全面建设完成，并于今年4月完成结项，其后续将根据自身规划并结合市场需求合理规划产能。国瓷材料作为全球领先的MLCC介质粉体生产企业，客户涵盖国内及国际头部企业，下游客户包括三星电机、国巨、风华高科等，
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