4740亿美元。

  机构观点：

  中信证券研报表示，当前A股资金缩圈与虹吸、个股收益率分化均已触及历史极值，头部资产与长尾资产的收益率相关系数正逼近0.5的背离临界点。复盘历史，极致缩圈见顶并不决定大盘方向，但相关性背离往往预示着前期抱团的主线步入休整，资金行为与市场情绪面临结构性切换。展望后市，市场能否从极致分化走向系统性收敛，取决于宏观基本面增长与全球流动性能否实现顺畅接力。在宏观外部靴子落地前的模糊期，单纯依赖产业微观叙事已很难打破“缩圈”僵局，建议以“AI+能化”的新杠铃结构作为兼顾降波与收益的战略解。

  中信建投研报表示，算力产业持续扩容带动芯片集成度与功率密度大幅提升，高热流密度下传统铜基散热材料已达瓶颈。金刚石热导率可达2000W/m・K，远超铜、银、硅、碳化硅等材料，是突破高端芯片散热瓶颈的关键方向。目前金刚石散热材料包括金刚石基复合材料、单晶金刚石、多晶金刚石三大路线，技术路线尚未完全定型，其中金刚石铜复合材料兼顾性能与成本，产业化节奏领先。应用上包含金刚石衬底、金刚石热沉片、金刚石微通道散热形态，金刚石热沉片、金刚石铜复合材料商业化落地最快，国内外厂商已有相关产品。金刚石正从传统磨料、培育钻石延展至半导体、大功率器件导热等功能性材料，AI算力增长正持续打开超高导热金刚石材料的增长空间，重点关注产业量产、客户认证进度。
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