设备产业链是产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，自主创新空间广阔。架构从2D向3D深层次变革。随着3D DRAM技术引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。同时，国内晶圆厂资本开支保持高位，核心产线建设推进带动及零部件国产化率加速提升。华泰证券：半导体材料市场有望迎来快速增长伴随当前晶圆厂、存储企业等扩产，以及芯片向新型存储技术、先进制程、等发展，全球市场有望迎来快速增长。当前我国国产化率整体仍较低，伴随自主可控要求提高、国内企业产品竞争力提高，国产化率有望提高。
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