全栈式产品矩阵形成双向印证，有望共同催化光互联与交换网络产业端的核心投资机遇。 【Scale Up网络：打开光互联十倍增量空间】 广发证券聚焦“Scale Up”网络架构，指出其互联带宽是Scale Out互联带宽的十倍。根据博通在《Scale-Up Ethernet Framework》中的表述，在AI基础设施中，Scale-Up网络面向单一计算域的高密度互联，其规模与聚合带宽需求通常比Scale-Out网络高出一个数量级（约10倍）。Lightcounting预测，2026-2030年间在AI Scale-Up网络中应用光互连技术将推动市场进一步扩张。 可插拔模块与NPO有望率先在CSP厂商的Scale-Up网络中批量部署。 广发证券分析，目前海外CSP的Scale-Up光互联方案存在CPO、NPO、可插拔光模块三大方向。CPO在密度、功耗、效能上优势显著，适配Scale-Up场景；NPO作为平衡方案可利用现有光学生态迭代升级；可插拔模块产业生态最为成熟。光模块龙头厂商有望受益于NPO需求爆发，物料齐套能力较强的一线厂商今明年业绩兑现能力强，在Scale-Up场景亦有望率先受益。 光模块厂商扩产加速，封测设备需求进入释放期。 华源证券最新报告指出，AI算力驱动高速光模块放量，头部厂商资本开支持续提升，2020-2025年复合增长率分别达24%/35%/28%。产线设备投入占总投资比例普遍较高，部分项目超过70%。测试、贴片、耦合是光模块封测设备投资核心环节，测试环节现阶段价值量最高，国产化率仍有较大提升空间。 【光模块扩产+硅光/CPO升级，产业链全环节景气上行】 在英伟达力挺Marvell、交换芯片从配角变主角、Scale Up网络打开十倍增量空间的三重催化下，光模块及上游产业链正迎来量价齐升的历史性机遇。 800G/1.6T光模块快速上量，1.6T产品在Scale-Out应用中开始快速放量。 Marvell管理层此前表示，800G PAM4光模块需求旺盛，1.6T产品也开始快速上量，跨阻放大器和驱动器产品年化营收有望在未来几个季度突破10亿美元。Lightcounting预测2026年以太网光模块市场增长65%。 硅光/CPO推动封测工艺向高精度、高自动化升级。 华源证券指出，硅光方案在800G及以上速率产品中渗透率有望提升，对光纤
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