感一体化作为6G的核心技术，通过同一硬件平台与相同频谱资源实现通信与雷达探测的深度协同，支撑6G在满足高速率通信需求的同时支持高精度定位与运动感知，是6G区别于5G的标志性能力之一，建议关注由此重要升级带来的产业链投资机会。玻璃基板概念再度大涨周五，玻璃基板板块再度大涨，板块指数涨幅一度超过5%。截至发稿，雷曼光电20%涨停，海目星涨超13%，雷曼光电、沃格光电、金瑞矿业涨停，京东方A涨超7%，凯盛新能、帝尔激光、隆利科技等纷纷大涨。其中，京东方A6月3日在接受机构调研时表示，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性。值得关注的是，全球龙头厂商正加速玻璃基板产业化布局。TrendForce近日报道称，英特尔正加速推进玻璃基板战略布局。据报道，印度政府日前宣布，英特尔与3DGS计划在印度东部奥里萨邦投资约33亿美元，建设一座基板制造工厂。此次33亿美元投资计划覆盖先进封装玻璃芯基板及高密度互连基板两大核心方向，建设周期横跨五至六年，体现出英特尔对该技术路线的长期承诺。此外，台积电已将其面板级封装技术命名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），核心转变在于从传统圆形晶圆转向方形玻璃或有机基板，量产时间最早可能在2028年实现。SKC及其子公司Absolics预计将于2026年底启动全球首批玻璃基板商业化生产。另据报道，三星电机正在忠清南道世宗工厂运营玻璃基板试验线，量产目标定于2027年后。有券商指出，2026年有望成为商业化元年，2028年前后进入快速渗透期。中泰证券表示，玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗及高平整度等优势，正成为下一代先进封装的核心技术方向，2026年商业化元年开启后有望迎来从0到1的产业窗口期。财通证券也认为，尽管玻璃封装基板仍处于应用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成长赛道有望为其带来广阔的成长空间。西部证券表示，当前，玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道，建议持续跟踪龙头企业产线建设进度与客户验证结果。排版：王璐璐校对：彭其华
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