项目建成后将新增晶圆级封测产能31.20万片，同时将提升厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块；高性能计算及通信领域封测产能提升项目计划投资7.24亿元，项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块。    中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示：“2025年全球半导体行业在AI算力与汽车电子的双轮驱动下走出复苏行情，国内封测企业在AI高端赛道迎来了重要发展机遇，通富微电在本轮行业变革中已抢占先发优势。产能层面，公司提前向高端赛道倾斜布局，产能利用率若能持续攀升，产品结构持续优化，高附加值业务占比有望稳步提升，显著增强企业盈利能力与抗风险能力。”    眺远影响力研究院院长高承远对《证券日报》记者表示：“通富微电本轮定增扩产将为公司带来长期红利，能够有效对冲传统消费电子的行业周期波动，车载芯片封测认证周期长但黏性强，进入供应链后会形成长期壁垒。AI算力扩容推动先进封装刚需落地，叠加HBM等存算协同封装需求扩容机遇，通富微电市场份额有望继续提升。”（编辑 孙倩）

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