示，公司深耕CVD金刚石散热材料赛道，自研量产的CVD金刚石散热片热导率可达2000W/（m·K）以上，产品适配高性能GPU、CPU等高端电子产品散热场景。公司目前已具备制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，现阶段主要围绕4英寸及以上的MPCVD金刚石散热片进行生产。    在PCD微钻钻头方面，四方达已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力，产品在寿命、精度和光洁度方面表现良好，目前正在产品验证阶段，现阶段生产的PCD微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。    四方达方面表示，“十五五”期间，公司将继续深耕超硬材料领域，紧密围绕国家战略方向，以“1+N行业格局”为核心，以技术创新补链强链，加快金刚石在高端领域的产业化突破。

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