发布研报称，在AI算力设施升级需求推动下，玻璃基载板有望凭借CTE优势、更高平整度、更低翘曲、更精细的TGV孔径/布线和更高互联密度等优势，成为未来封装基板的重要升级方向。当前客户需求迫切，产业链各环节投入力度大，商业化落地节奏有望超预期。估算产业中长期潜在空间达600亿元+，看好玻璃基载板产业链未来的发展及投资机会，并建议关注核心工艺环节及设备的受益厂商。主要观点如下： AI算力设施升级驱动，玻璃基载板等产业趋势有望进一步明确。当前AI算力需求仍在高速增长阶段，而算力设施性能的提升主要依赖两个途径来实现，更强的互联提供集群化算力、更强的单芯片/单元算力性能。聚焦芯片端，AI算力芯片持续向大尺寸、高带宽、高速率、低功耗方向演进，对封装载板的线宽线距、平整度、翘曲控制和信号完整性提出了更高要求，传统有机ABF载板在大尺寸封装下逐步面临大板化、CTE匹配、翘曲控制、钻孔/布线精度、信号干扰/损耗等瓶颈，而玻璃基载板通过将ABF载板的芯板升级为玻璃载板，凭借与硅芯片更匹配的热膨胀系数、更高平整度、更低翘曲、更精细的TGV孔径/布线和更高互联密度，有望成为AI CPU/GPU/ASIC等下一代高端算力芯片封装的重要升级方向。玻璃基载板正加速进入商业化落地阶段，2030年潜在市场空间或达600亿元。玻璃基载板是基于ABF封装基板的产业基础和产品形态进行的创新性升级，聚焦封装载板市场，算力、存力需求快速增长，拉动全球封装基板市场进入增长新，根据Prismark数据，2025全球封装基板市场规模达149亿美元，同比+17%，其中ABF载板市场规模达78亿美元，同比+22%，是增长最快的细分方向。结合Prismark预测，该行通过梳理行业的量价情况，测算全球ABF载板市场空间至2028年将增长至1061亿元，至2030年有望增长至1500亿元+。此前市场普遍预期玻璃基载板于2030年前后大规模应用，但据方公司调研，公司头部客户需求迫切，部分客户预计2028年即进入放量窗口，并存在玻璃基载板渗透率达到30%的预期。若假设2030年玻璃基载板渗透率超过30%，并考虑到封装基板大规模应用驱动的封装基板量价齐升，封装基板市场空间有望提升至2000亿元+，则对应潜在市场规模超过600亿元，成长空间可观。终端客户需求迫切，各环节龙头厂商均已开始加速布局，商业化进展仍有望超预期。玻璃基载板的制造
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