主要分为玻璃芯板加工和BU层加工两大生产环节，其中BU层加工目前仍主要采用现有的有机ABF加工工艺，产业成熟度相对较高，核心工艺难点体现在玻璃芯板的TGV打孔、材料表现处理及结合、高深宽比镀铜等环节，是当前产品良率提升的重点。但同时看到算力设施升级驱动下终端客户需求相对迫切，产业链众多大厂均已投入布局该行认为客户需求迫切+产业链形成合力，玻璃基载板的大规模商业化进展仍有望超预期，前瞻布局的龙头厂商有望深度受益。投资策略：看好玻璃基载板是未来封装基板升级的重要方向，当前客户需求迫切，且众多产业大厂均已切入布局，商业化进程有望提速，看好未来玻璃基载板产业链的发展及投资机会。具体建议重点关注两大核心方向：1)玻璃基载板制造环节，技术能力、客户卡位、产品开发相对领先的公司；2)上游材料及配套设备环节，价值量占比大、工艺壁垒高的产业环节。风险因素：宏观经济波动及地缘政治风险，原材料价格波动的风险，海外算力龙头新产品放量不及预期，AI市场需求增长不及预期，技术变革与产品迭代风险，政策监管及数据隐私风险，客户集中度过高风险，玻璃基载板商业化落地不及预期。
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