，倒逼先进封装技术不断迭代，而传统有机基板存在散热弱、易翘曲、布线精度不足等天然短板，物理性能瓶颈无法突破，难以匹配“后摩尔时代”高端封装的发展需求。在此背景下，兼具优异性能与成本稳定性的玻璃基板，成为先进封装、光通信CPO领域的核心替代材料。相较于侧重周期复苏的传统显示玻璃基板，半导体封装玻璃载板叠加先进封装迭代、AI算力扩容、国产替代提速三重红利，成长爆发力更强，行业想象空间更为广阔。从产业发展逻辑来看，玻璃基板的国产替代进程与此前PCB、覆铜板赛道具备相似性，均依托半导体产业扩张、AI需求爆发与国产份额提升实现快速崛起，但两者的行业特性与行情节奏存在显著差异。长城久嘉基金经理尤国梁分析，玻璃基板本身仍处技术导入早期，一方面低基数有望带来更高增速，另一方面TGV产线良率、量产时点都有一定不确定性，行情波动性可能更大。从产业进展来看，国内外产业化进度也存在阶段性差距。英特尔位于里奥兰乔的工厂可能成为其第一个量产玻璃基板的基地；SKC及其子公司Absolics预计将在今年年底启动全球首条玻璃基板商业化生产线。三星电机也在其位于忠清南道世宗市的工厂运营着一条玻璃基板试产线，目标是2027年后实现量产。在对接芯片设计厂商方面，三星电机向博通公司、苹果公司等提供了半导体玻璃基板样品，可能被用于人工智能芯片。“从我们近期对产业链上下游的调研来看，国内半导体玻璃基板的量产推进节奏整体较海外头部企业滞后约2至3个季度，但长期技术迭代和产业化趋势将与全球保持基本同步。”富荣基金研究员万为表示。国内产业链有机会参与到半导体玻璃载板这一轮新的技术周期中成为基金经理共识。国联基金玻璃基板相关研究人员指出，目前产业还处在0—1的阶段，预计产业端2028年可能会有规模化量产，进入从1—30的阶段，这是最好的成长股投资周期。“玻璃基板未来主要应用的场景主要包括封装载板、CoPoS先进封装以及光通信CPO等，从产业进度来看，预计封装载板商业化会率先落地，时间大概在2027年底或者2028年上半年。”上述研究人员表示。万家基金补充强调，良率是当前行业核心瓶颈，与传统有机基板相比，玻璃基板的良率仍然未达到较高水平，企业能否突破“经济可行的良率”门槛，将是决定能否成功实现大规模量产的关键标准。远期成长确定性更强根据海外第三方研究机构Yole的测算，全球先进封装市场规模预计2030年将突破794亿美元
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