，2024—2030年复合年增长率达9.5%。先进封装市场近几年呈现快速增长态势，有望直接带动IC载板需求扩容，而玻璃基板作为解决高端封装散热和翘曲痛点的核心材料，行业需求或将随着先进封装发展持续稳步提升。“与有机材料相比，玻璃具有更高的表面平整度，从而能够实现更精细的电路。其低热膨胀系数还能减少芯片与基板之间热变形差异导致的翘曲。”万家基金认为：“从赛道成长确定性来看，全球领先的科技公司已将玻璃基板与AI芯片、CPO等领域的结合视为下一代数据中心的核心竞争优势，并积极开展研发和并购活动。”金鹰基金权益研究部吴泽煌认为，这个赛道长期确定性较强、短期业绩确定性中等、个股分化可能会非常大，未来真正跑出来的公司，不一定是概念最早的公司，而可能是最早拿到头部客户验证、最早形成稳定良率、最早把资本开支转化为收入和利润的公司。对于未来的市场空间，吴泽煌指出，可以按“高端封装载板/中介层市场规模×玻璃替代渗透率”来测算，短期渗透率可能不会很高，但一旦进入80mm以上大尺寸AI封装，玻璃基板的价值量和增速都会明显高于传统封装材料；从产业链纪要口径看，2030年前后加工玻璃基板或有望形成百亿美元级别市场，国内设备、TGV加工、原片和电镀材料也可能分别形成数十亿到数百亿元的细分机会。从国产替代角度来看，海外巨头垄断高世代原片和高端TGV工艺多年，国内企业正面临诸多亟待突破的壁垒：核心或不只是“能不能打孔”，更是能不能把原片、TGV、金属化、RDL和客户验证打通成稳定量产体系。尤国梁认为突破壁垒的关键可能有三个：一是上游的基础环节，包括特种玻璃原片与TGV激光设备等能否在性能上对标海外；二是TGV产线良率与可靠性，玻璃脆性带来的微裂纹等问题的解决是影响能否量产的重要因素，这需要工艺的长期积累与探索；三是下游需求与订单牵引，相关公司能否绑定大客户、获得反复验证迭代的机会同样重要。重点关注赛道三类公司当前玻璃基板整个板块经历一轮上涨，部分标的估值处于近三年高位，波动幅度较大。基金经理指出，需要紧密跟踪产业链从技术验证到规模化量产的全流程关键节点，以此客观判断企业业绩能否如期落地。也有受访基金经理预期，未来1至3年，玻璃基板或有机会复制过去PCB、覆铜板国产替代的行情结构，但未必复制它们的兑现速度。针对细分赛道机会，吴泽煌将行业标的分为三类：第一类是卖铲子的设备公司，包括超快激光、检测、LDI
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