、PVD和电镀设备，这类公司的短期订单可见度相对最高；第二类是具备全流程加工能力，已经有客户样品验证的TGV/玻璃基板平台型公司；第三类是上游原片和化学材料公司，弹性可能更大，但验证周期也更长。万家基金的核心选股逻辑围绕主要依靠加工环节以及设备材料端，主要把握国内技术具备全球竞争力的环节与企业。富荣基金研究员万为则指出，在投资玻璃基板这一产业化初期赛道时，始终将业绩释放的确定性作为首要考量，投资节奏需紧密贴合产业链的价值分布与放量顺序。万为强调，半导体行业普遍遵循“设备先行”的规律，设备订单释放通常早于材料量产落地，是产业链最早受益的环节。其中，激光打孔是TGV玻璃通孔加工的核心必需工艺，高精度、高良率的激光设备是玻璃基板产业化的前提，因此激光设备也是整个产业链中业绩兑现最早、增量空间最大的环节之一。尤国梁也认为，半导体封装玻璃载板对应的是后摩尔时代先进封装与AI算力的快速成长，叠加国产化率提升的广阔空间，是更具爆发性的成长主线。投资时主要考虑三点：一是公司的产业卡位，是否处于产业链中的核心环节；二是股票的稀缺性，国内是否有其他完全同类的上市公司竞争；三是先发优势与客户关系，公司是否在此领域早有布局并与国内外大厂有合作或送样验证。不过，基金经理也提示，玻璃基板最终会从主题投资切换到业绩投资，谁能把样品变成批量、把批量变成利润，谁才真正值得享受高估值。金鹰基金指出，要规避题材炒作，少买只有概念、没有客户、没有产线、没有良率数据的公司，多跟踪订单、资本开支、设备交付、样品认证和下游平台进展。万家基金建议避免投资缺少足够技术储备、盲目跨界炒作概念的企业，规避题材炒作、业绩不及预期的个股。
=*=*=*=*=*=
当前为第4/4页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页