logo
【今日主题前瞻】全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片交付超五百万颗
== 2026/6/8 8:19:10 == 热度 192
  【主题详情】

  全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片交付超五百万颗

  中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品,近日已交付超五百万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用,将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑。

  据悉,硅基氮化镓(GaN-on-Si)是一种融合氮化镓高性能与硅可扩展性的混合半导体平台,通过缓冲层缓解晶格失配、外延生长等步骤制备,核心架构为HEMT晶体管,相比硅器件效率更高、功率密度更大、体积更小,且可利用现有硅晶圆基础设施实现成本效益生产,广泛应用于电力电子、射频与无线通信、光电子三大领域,赋能电动汽车、5G、AR/VR等关键行业创新。

  上市公司中,海特高新的硅基氮化镓芯片、vcsel芯片及碳化硅芯片广泛用于电源管理、新能源汽车的充电桩、汽车雷达、汽车功率器件等。国博电子积极开拓终端领域,终端用射频芯片产品已经开始向多家业内知名终端厂商批量供货,硅基氮化镓功放芯片在业内首次实现了在终端射频领域的量产交付。

  2026Q1华为、荣耀位居中国折叠屏市场前二位

  据媒体报道,国际研究机构IDC公布2026年一季度中国折叠屏手机市场数据显示,华为位居第一,荣耀折叠屏份额大幅提升,以21%份额位居第二,OPPO、vivo、小米分列3至5位。

  机构数据显示,2021–2027年全球折叠屏出货量CAGR达49.48%,2027年有望突破1亿台。财信证券认为,展望未来,AI赋能正重塑折叠屏手机的价值上限,三折叠产品持续拓展折叠屏的形态边界;苹果预计将于2026年入局折叠屏领域,有望凭借庞大的存量用户基础,加速折叠屏手机市场的成熟进程。

  公司方面,东睦股份的MIM技术平台当前的核心应用场景主要为折叠机、智能穿戴、AI服务器、医疗器械、汽车等领域,公司产品有供货华为。长信科技成功掌握了柔性OLED模组封装的核心技术,已实现向北美消费电子巨头批量出货多种高世代柔性OLED可穿戴显示模组。

  人形机器人产业的爆发式增长,丝杠市场迎来黄金发展期

  据媒体报道,从湘潭大学获悉,该校华锐先进制造研究院彭锐涛教授团队,在人形机器人关节执行机构核心传动部件——大导程哥特式圆弧滚珠丝杠的高效精密加工方
=*=*=*=*=*=
当前为第1/4页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页