根据发行安排，本周（6月8日—6月12日），A股市场将有2只新股申购，为科创板的臻宝科技和深市主板的惠科股份，两股均将于本周五开启申购。资料显示，臻宝科技是国产半导体核心零部件龙头，公司深耕设备零部件领域，已与国内主要集成电路制造厂商和显示面板制造厂商建立了长期稳定的合作关系。惠科股份是半导体显示巨头，公司是全球领先的三家大尺寸液晶面板厂商之一。值得注意的是，惠科股份本次拟初始公开发行约7.3亿股，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至8.39亿股，是沪深两市今年以来发行数量最多的新股。这意味着，该股中签率可能会比较高。具体来看，臻宝科技单一账户申购上限为9000股，顶格申购需持沪市市值9万元。招股书显示，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。公司深耕设备零部件领域，已与国内主要集成电路制造厂商和显示面板制造厂商建立了长期稳定的合作关系，助力客户制造工艺与设备零部件升级。公司业务已覆盖国内主流存储芯片制造厂商、国内主流集成电路制造厂商和国内主流显示面板厂商，通过零部件的自主可控保障先进制程产线的供应链安全。同时，公司已进入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链。零部件产品方面，公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品，并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3DNAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，处于国内领先地位，并已在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、
=*=*=*=*=*=
当前为第1/3页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页