发布研报称，CPO生态逐步形成，与暂处于领先地位。但、、Marvell、Ayar Labs、三星等CPO解决方案厂商以及格芯、Tower Semi、等硅光子代工平台也将加大研发，驱动硅光子产业加速发展。此外全球硅光子将从碎片化定制研发转向标准化代工量产模式。国内硅光新材料、无源以及有源器件、以硅光器件设计套件(PDK)、集成测试等厂商有望进入、供应链体系，加速硅光子国产化验证与量产落地。主要观点如下：当下CPO已经成为光模块行业确定趋势传统方案是采用可插拔光模块，部署在交换机前面板。但根据AI网络带宽的发展路线图，互连的速度、距离、密度及可靠性要求即将超越传统光模块所能提供的极限。为突破上述局限，CPO(光电共封装)已成为业界公认的AI及超算高密度互连终极方案，其通过将光引擎OE(Optical Engine)和交换芯片ASIC共基板封装在一起，实现极致能效、带宽密度与低时延。CPO方案将带动全球硅光子(SiPh)产业链迎来发展拐点过往硅光子依托CMOS工艺实现光电器件集成，处于小批量定制化阶段，始终缺乏大规模落地场景。而CPO则是硅光子规模化落地的刚需载体。受益于Spectrum-X以太网硅光技术2026年6月全面量产，CPO技术有望在2027年迎来规模化部署。硅光子SiPh产业链可以拆解为“材料-器件-封测-系统”四个层级。其中底层是材料层，主要包括热界面材料、底部填充材料、积层膜、玻璃芯基板、紫外胶等;第二层是核心有源及无源器件，主要包括散热部件、光学部件(波导、光纤、超构透镜)、激光源、光纤阵列单元等;第三层是代工制造与封测层，主要包括光学封装平台、电芯片测试、光芯片测试与耦合等;最后一层是系统模块，主要包括CPO光引擎以及CPO交换机芯片模组。CPO市场2027年有望突破50亿美元 LightCounting在2026年4月对1.6TCPO产品出货量进行显著上调。2023-2026年，1.6TCPO产品为技术导入期，出货量几乎为零，处于试点部署阶段;2027年起进入大规模放量阶段，增长曲线陡峭上扬，2029年1.6TCPO产品出货量预测从约200万个大幅上调至约900万个，2031年则从约500万个上调至约1300万个。市场规模方面，CPO市场2027年有望突破50亿美元，2030年增长至150亿美元。台积电COUPE平台实现光引擎先进3D异质集成 COU
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