、孔金属化、镀铜、RDL线路和面板级制程能力的公司，、等已推进玻璃基封装载板试验线、送样验证及小批量样品。辅材端等材料厂商已进入客户验证和小批量订单阶段。投资建议原片端建议关注具备国产替代潜力的、戈碧迦、、、等;精加工和辅材端建议关注具备TGV、镀铜、RDL、面板级制程及关键材料验证能力的、、等。风险提示：产业化进度不及预期、关键工艺进展不及预期、客户验证和订单转化不及预期等。
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