，另外，泰国工厂、越南工厂和马来西亚工厂等项目陆续投产爬坡，公司的高端产品产能将进一步提高。其中，公司泰国工厂A1 栋一期升级改造已于2025年3月完成，目前产能利用率处于良好水平；A1 栋二期高端产能已顺利通过多个客户的审厂认证工作，开始生产AI 产品的验证板；泰国A2栋厂房已于近期完成主体封顶仪式。越南工厂已于2025年3月完成奠基仪式，厂房建设正在按计划有序推进中，目前已在原规划基础上进一步提速。在前沿技术方面，英伟达主推、面向AI GPU的新一代的先进封装，公司也有布局。据介绍，公司正在推进CoWop技术的研发及生产工作，该技术需同时具备高阶HDI和mSAP工艺能力，预计相关PCB产品价值量将有较大幅度提升。“当前公司在手订单饱满，惠州工厂产能利用率维持在较高水平。公司正在全力以赴推进扩产，稳步推进2030年千亿产值目标落地。当前各环节进度顺利，公司扩产速度已处于行业领先水平。”公司高管表示。
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