I服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为33.8%，远远超过PCB行业平均增速。胜宏科技近日表示，从整个供需结构上看，行业对高端产能的需求持续增加，高端产品的供给仍然处于相对紧张的状态。公司同时在研发方面进行多客户的适配，这一适配有利于公司未来进行客户和订单的选择，公司会考虑订单规模、确定性程度、盈利能力等因素进行产能分配。在AI领域，随着算力需求持续提升，行业发展趋势是不断降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力，具体体现为：信号传输带宽持续升级，材料等级不断提高；高多层板、高阶HDI的层数、阶数不断增加，板厚进一步增厚，电路密度也更精细。这些变化对PCB制造工艺要求大幅提高，部分工序的加工时间更长、复杂度更高，加大了对公司高端产能的消耗。同时也使得产值提升，ASP发生成倍甚至呈指数级别的增长。胜宏科技称，目前公司高端产品所需主要原材料价格相对稳定，已量产的高端产品价格也较为稳定，新产品将结合原材料价格走势及PCB工艺技术难度，与客户协商定价，相关工作正在按计划推进中。在ASIC领域客户布局进展方面，胜宏科技称，公司将巩固现有核心客户合作基础，深化与科技巨头的战略合作，持续扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。目前公司在ASIC相关客户的业务进展顺利，未来有望成为公司业绩增长的核心动力之一。下一代AI PCB关键产品的进度方面，胜宏科技表示，公司目前在大客户和ASIC客户新产品、新技术方面的布局进展顺利，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒。责编：战术恒排版：罗晓霞校对：王锦程
=*=*=*=*=*=
当前为第2/2页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页