产能释放带来的各类需求，公司的CMP软抛光垫需求量预计将持续提升。鼎龙股份表示，本次投建第三条软抛光垫生产线，将进一步丰富公司CMP抛光垫产品矩阵，全面覆盖衬底制造、晶圆制造和先进封装领域的产业需求，有助于强化公司在半导体材料领域的核心竞争力与市场地位，同时加速相关产品的国产化进程。
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