本报讯 （记者张文湘）6月8日，上交所官网公告显示，上海燧原科技股份有限公司（下称“燧原科技”）将于6月15日上会，拟在上交所科创板上市。    全栈自研构筑技术底盘    三年累计研发投入超36亿元    燧原科技创立于2018年，已自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的完整产品体系，目前已成为我国云端AI芯片领军企业之一。    公司始终坚持原始创新、自主研发的技术路线，在芯片架构、互联技术、软件生态上持续迭代，形成硬件、软件、算力集群三大核心技术体系。硬件端，公司自研GCU-CARE加速计算单元与GCU-LARE片间高速互联技术，原生适配大模型超高并行度算力需求，第四代产品可支撑128卡超节点集群部署，第五代规划落地千卡互联方案，夯实大规模智算集群建设基础。    软件层面，燧原科技自主打造全栈编程平台驭算TopsRider，内置1600余个深度优化AI算子，大幅降低DeepSeek、Qwen等多款主流大模型的迁移适配成本，软硬件深度协同最大化释放硬件算力效能。    互联与集群方面，公司逐步构建自主可控的高速互联体系；第四代算力集群采用升级版GCU-LARE技术，支持最多128卡高带宽域超节点，适配更大规模的集群，为核心客户提供算力支撑，规划第5代将支持千卡超节点。    研发投入是技术落地的底层保障。2023至2025年，公司累计研发投入36.76亿元。此次上市，燧原科技拟将募集资金用于后续产品研发迭代、业务拓展以及供应链安全保障，进一步提升国产AI芯片的自主创新能力，助力人工智能产业的高质量发展。    商业化路径清晰    业绩提速盈利可期    当下，AI产业高速发展，大模型训练与推理的海量算力需
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