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【今日主题前瞻】全尺寸通用人形机器人天工3.0将于2026年下半年量产交付
== 2026/6/10 9:15:18 == 热度 192
  【热点导读】

  全尺寸通用人形机器人天工3.0将于2026年下半年量产交付

  谷歌向英特尔下达了超过300万个TPU的订单

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  【主题详情】

  全尺寸通用人形机器人天工3.0将于2026年下半年量产交付

  据媒体报道,北京人形机器人创新中心与地瓜机器人宣布,双方协同打造的全尺寸通用人形机器人天工3.0,将2026年下半年开启规模化量产交付。据悉,该机型搭载地瓜机器人旭日S600具身智能大算力芯片,应用于工业制造、商业服务及3D复杂场景作业。

  世纪证券分析师赵晓闯表示,目前整个人形机器人行业正进入到量产化阶段,建议重点关注执行器总成、丝杠、谐波减速器、电机、电子皮肤及传感器等核心环节方向。

  公司方面,乔锋智能的数控机床可以应用于人形机器人部分零部件加工制造,并有相关的应用案例和客户。宜安科技已设立人工智能与具身机器人事业部,专注于AI+具身机器人相关零部件的研发及制造。目前公司已和相关产链客户合作开发、生产人型机器人关节电机外壳等零部件产品。

  谷歌向英特尔下达了超过300万个TPU的订单

  据报道,谷歌向英特尔下达了超过300万个TPU的订单。据四位知情人士透露,随着台积电难以满足其芯片制造能力的巨大需求,包括谷歌和英伟达在内的多家主要人工智能芯片设计公司正悄悄转向英特尔作为其最先进处理器的备份制造商。

  今年4月,Google已两款第八代TPU:针对AI模型训练的TPU8t和针对推理任务的TPU8i。其中8t搭载在无需人工干预的前提下围绕故障自动重构硬件拓扑结构的OCS技术,8iScaleup采用的Boardfly拓扑通过OCS实现组间互联。开源证券通信行业团队指出,这或将成为谷歌新技术路线的起点,打开光模块、OCS、液冷空间。

  上市公司中,烽火通信全新一代FitNeoLCS液冷解决方案,专为高热密度机柜绿色低碳运营而设计。FitNeoLCS通过芯片级制冷,直接利用最大温差快速换热,实现超低PUE,CLF
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