低至0.04，功耗降低5-20%。强瑞技术从2025年底开始间接承接北美AI龙头公司的液冷服务器组装线订单。

  AI算力需求持续高景气，玻璃基板产业化进程显著加快

  据报道，SK集团旗下专注于半导体玻璃基板的公司Absolics正在强化管理层和工程技术团队建设，加快推动玻璃基板商业化。目前Absolics位于美国佐治亚州科温顿的生产基地正在推进量产准备工作，计划最早于今年启动玻璃基板产品全面商业化。

  玻璃材料具备高平整度、尺寸稳定性好、热膨胀系数可调、介电损耗低、衬底损耗小及适合矩形面板加工等优势，有望成为AI/HPC大尺寸先进封装的重要载板/中介层材料。广发证券指出，玻璃基板产业化进程显著加快。2026年1月英特尔全球首款采用玻璃芯载板的商用CPU发布，验证了玻璃材料在封装载板层级导入量产的产业可行性；台积电方面，CoPoS已由前期可行性研究进入试产验证阶段，CoPoS产线预计2028-2029年间产量将大幅提升，意味着玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向产业验证。

  上市公司中，晶方科技具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。旗滨集团表示，公司将玻璃材料在半导体封装领域的应用列为重点探索方向之一，该事项相关工作已逐步延伸至材料体系设计、玻璃精密加工工艺优化，以及与下游封装环节、元器件测试环节的适配性验证，并开展了小批量试制与初步验证。

  康宁摘得亚马逊数十亿美元光纤大单

  据媒体报道，亚马逊宣布与康宁达成价值数十亿美元的协议，以提升美国光纤制造能力。

  光纤作为光电线缆中的信息传输媒介，具有大带宽、高速率、低时延的传输特性，但其直径仅为125μｍ，属于玻璃纤维，材质脆弱。为确保光纤传输的安全可靠，需要优质的纤维材料作为增强元件。芳纶纤维，尤其是对位芳纶1414，特有的质量轻、柔性好、抗拉强度大、拉伸模量高、线膨胀系数小、耐环境性能好等优点，使其非常适合作为光电线缆的增强材料。中邮证券指出，2026-2028年，受AIDC需求拉动，芳纶需求有望增长0.4-1.2万吨，国内对位芳纶供需状态从总体平衡偏过剩转向供不应求的状态。

  上市公司中，中化国际5000吨/年对位芳纶项目自2020年建成投产以来
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