数据显示，A2类预制棒报价由2025年初的22元至30元/等效芯公里涨至2026年中的160元/等效芯公里，涨幅近550%。

  2、半导体产业链

  沪硅产业20cm涨停，创近4年来新高，晶升股份、富创精密等多股涨停。

  消息面上，黄仁勋访韩与SK海力士达成数千亿美元长期HBM供货协议，确认AI算力及HBM紧缺周期将延续数年。三星、SK海力士、美光同步推进先进封装与晶圆厂扩产，带动半导体工程、设备及耗材全链条需求释放。

  上游电子树脂、玻纤(CCL基材)等材料价格走高，资金沿“存储芯片→封装材料→覆铜板基材→洁净工程与设备”产业链有序传导。叠加日韩股市反弹、美股半导体龙头走强及苹果(AAPL.US)WWDC、OpenAI IPO等全球AI情绪提振，A股半导体板块资金回流显著，动能持续巩固。

  消息面：

  【王传福：根据现在AI技术的发展 大家可以看到未来L3、L4一定会提前落地】比亚迪股份有限公司召开2025年度股东会。围绕智能驾驶，王传福在会上表示，整车智能就是具身智能，比亚迪率先提出全民智驾，就是希望AI的技术成果能够在汽车上快速落地。比亚迪现在有315万台智驾车型在全球落地，每天有两亿公里行驶里程的数据，为比亚迪未来更高级别智能驾驶落地提供了很好的基础。“根据现在AI技术的发展，大家可以看到，未来L3、L4一定会提前落地。”他判断。他提到，比亚迪已经从芯片、算法、数据、生态等多方面为此做好充分准备，一旦法规落地，比亚迪就将推出全新的、符合L3相关(要求)产品，并从中国走向全球，包括在欧洲、南美洲、东南亚、中东等地区的训练中心都已做好准备。他说，“一旦法规落地，比亚迪将快速腾飞。”

  【SK海力士为P&T6工厂引进额外设备 应对HBM4封装、测试需求】SK海力士正在为清州P&T6封装测试工厂引进额外设备，以应对第六代高带宽内存(HBM4)封装与测试需求。该工厂预计明年第一季度开始量产，将与清州DRAM晶圆厂M15X协同运营。

  【英伟达Blackwell“一芯难求”？ 机构：从来未见如此供应紧张局面】韦德布什证券(Wedbush Securities)最新报告称，英伟达的Grace Blackwell系统(包括GB300和B300)的需求还在持续高涨，因为一些客户表示这些产品越来越难采
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