层逻辑。过往半导体下行周期中，下游终端需求疲软，晶圆代工厂无法向下传导成本，只能自行压缩利润，进而缩减上游晶圆、光刻胶、特种气体等原材料采购量，上游材料企业被迫降价去库存。然而，本轮拐点完全反转：晶圆代工厂具备向下游AI、消费电子客户转嫁成本的能力，利润空间得到修复，随之会主动扩大产能投放、加快晶圆投产速度，直接拉动上游半导体耗材需求。光刻胶作为晶圆制造七大核心耗材之首，每一片12英寸晶圆需要消耗多品类光刻胶，覆盖曝光、显影、刻蚀全流程，产能利用率提升将直接带动光刻胶订单量上行。除此之外，AI算力需求持续高景气形成共振。黄仁昭在采访中同时驳斥了AI泡沫论，表示当前云厂商、AI芯片厂商订单需求饱满，行业中长期增长确定性极强。AI大模型迭代带动HBM高带宽内存、2.5D先进封装需求爆发，而先进封装、HBM配套工艺对高端光刻胶、光刻胶配套材料需求远高于普通逻辑芯片，进一步打开了光刻胶高端细分赛道的增长空间。国产替代与供需缺口双线共振除却外部晶圆涨价催化，国内光刻胶自身基本面也处于底部反转区间。从供给端来看，全球光刻胶市场长期被日本JSR、东京应化、信越化学垄断，三家企业占据全球中高端光刻胶78%的市场份额，出于供应链安全考量，国内头部晶圆厂近两年持续推进光刻胶导入验证，且已经落地大批量商业化案例。多数权威研报及行业数据显示，国内g/i线低端光刻胶国产化率突破42%：其中，彤程新材旗下北京科华的g/i线光刻胶已稳定批量供货中芯国际、华虹半导体成熟制程产线，国内市占率稳居首位；晶瑞电材i线光刻胶切入长鑫存储、长江存储存储芯片供应链，2026年半导体光刻胶在手订单突破8亿元。进阶到ArF干式光刻胶领域，多家企业完成从送样到小批量供货的跨越，南大光电ArF光刻胶通过中芯国际7nm工艺验证，良率达到99.7%，百吨级量产订单落地；徐州博康KrF、ArF光刻胶同步进入中芯国际、长江存储供应链，实现规模化量产；鼎龙股份近期也拿到国内两家主流晶圆厂ArF、KrF光刻胶首批商业化订单，标志着国产中高端光刻胶正式打破海外零垄断，进入量产爬坡阶段。从库存周期来看，2024年下半年至2026年一季度，全球半导体企业持续去库存，光刻胶渠道库存处于近三年低位。进入二季度，随着晶圆厂产能利用率回升，渠道补库需求集中释放，国内光刻胶企业订单排期已至三季度，部分溶剂类配套材料出现供不应求，产品报价环比上涨
=*=*=*=*=*=
当前为第2/3页
下一页-上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页